兵器材料科学与工程

2008, No.227(02) 20-22

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碳纤维增强碳化硅复合材料的微观结构与界面
Microstructures and interface of C_f/SiC composites

张云龙;韩杰才;张宇民;姚旺;周玉锋;

摘要(Abstract):

利用 Al_2O_3和 Y_2O_3为烧结助剂,通过热压烧结工艺制备了碳纤维增强碳化硅复合材料。结果表明:球磨工艺有助于短切碳纤维的均匀分散。烧结过程中,烧结助剂 Al_2O_3、Y_2O_3之间发生化学反应,促进液相烧结,并形成晶界间的次晶相YAG,有利于提高复合材料的断裂韧性。在较高烧结温度下,碳纤维与烧结助剂以及基体之间反应,形成过强结合界面,纤维性能降低,不利于复合材料力学性能的提高。

关键词(KeyWords): 纤维增强;显微结构;界面;碳化硅;复合材料

Abstract:

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 张云龙;韩杰才;张宇民;姚旺;周玉锋;

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