兵器材料科学与工程

2009, v.32;No.v.32(04) 112-116

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

铝和氧化铝的润湿性及氧化铝陶瓷敷铝基板
Wettability of Al/Al_2O_3 system and direct aluminum bonded substrates

俞晓东;傅仁利;井敏;何洪;宋秀峰;

摘要(Abstract):

随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al2O3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。

关键词(KeyWords): 氧化铝陶瓷;基板;敷接方法;润湿性

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 俞晓东;傅仁利;井敏;何洪;宋秀峰;

Email:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享