兵器材料科学与工程

2005, (04) 27-30

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锡-银系无铅焊料动态强度研究
Dynamic Strength of Pb-free Sn-Ag Based Solders

支建庄,郑坚,赵庆岚,姚战军

摘要(Abstract):

利用分离式霍普金森压杆试验技术,在室温下研究了锡-银系无铅焊料在高应变率条件下的动态压缩力学性能。结果表明,锡-银系无铅焊料有显著的应变率效应:随着应变率的增加,材料的屈服强度和流动应力有显著的提高;在对数坐标系下其动态屈服强度随应变率呈线性变化,证明锡-银系焊料是一种很有希望替代锡铅焊料的无铅焊料。最后根据Malvern过应力理论建立了锡-银系无铅焊料的动态本构关系。

关键词(KeyWords): 无铅焊料;分离式霍普金森压杆;动态强度;动态本构关系

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 支建庄,郑坚,赵庆岚,姚战军

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