兵器材料科学与工程

2014, v.37;No.263(02) 92-94

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电流密度对Ni-TiN镀层微观组织及性能的影响
Effect of current density on microstructure and performance of Ni-TiN coatings

户志宇;郑涛;张磊;刘超;战中学;

摘要(Abstract):

在45钢表面脉冲电沉积Ni-TiN镀层。利用原子吸收分光光度计(AAS)、扫描电镜(SEM)和显微硬度计研究电流密度对Ni-TiN镀层TiN粒子含量、微观组织及显微硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,镀层中TiN粒子的含量先增大后减少;当电流密度为7 A/dm2,TiN粒子含量达到最大值,为9.89%;电流密度为5~7 A/dm2,随着电流密度的增加,Ni-TiN镀层表面颗粒逐渐细化。Ni-TiN镀层的显微硬度随着电流密度的增大先增加后降低,电流密度为7 A/dm2时显微硬度达到最大值,为844.5HV。

关键词(KeyWords): 电流密度;Ni-TiN镀层;影响

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 户志宇;郑涛;张磊;刘超;战中学;

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2014.02.016

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