兵器材料科学与工程

2016, v.39;No.278(05) 36-39

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Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiC_P/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响
Effect of Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi solder on microstructure of vacuum soldered joints of SiC_p/6063Al composite

范晓杰;徐冬霞;王鹏;牛济泰;王东斌;陈思杰;

摘要(Abstract):

采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对Si CP/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后Si CP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织。结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;Si Cp/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代。

关键词(KeyWords): SiCP/6063Al复合材料;共晶组织;化学亲和力;真空钎焊

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 河南省教育厅科学技术研究重点项目(13A430326);; 河南省科技攻关项目(142102210434);; 河南省高等学校矿业工程材料重点学科开放实验室开放课题(MEM14-18);; 河南理工大学青年基金(Q2012-25A);河南理工大学博士基金(B2009-74)

作者(Author): 范晓杰;徐冬霞;王鹏;牛济泰;王东斌;陈思杰;

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.20160831.001

参考文献(References):

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