兵器材料科学与工程

1994, (03)

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RF溅射Ta-10W合金薄膜性能与沉积参数的关系
RF SPUTTERING Ta-10W ALLOY FILMS PROPERTIES AND DEPOSITION RATE

王伟民,徐天祥

摘要(Abstract):

利用RF溅射技术在PCrNi2MoVA基上沉积Ta-10W合金薄膜,利用扫描电镜等分析手段研究了薄膜的沉积速率、断口的组织形貌与沉积参数之间的关系。结果表明,沉积速率随功率的增加而线性增加,随Ar气压强的增加呈非线性增加,基底无论加正偏压还是加负偏压都使沉积速率下降。薄膜的组织形貌随Ar气压强的增加由纤维组织变为粗大锥状晶。气压越高,组织越粗大,孔洞尺寸也越大。基底加偏压使组织细化。

关键词(KeyWords): 溅射,沉积速率,断口形貌

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 王伟民,徐天祥

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参考文献(References):

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