RF溅射Ta－10W合金薄膜性能与沉积参数的关系RF SPUTTERING Ta-10W ALLOY FILMS PROPERTIES AND DEPOSITION RATE
王伟民，徐天祥
摘要(Abstract)：
利用ＲＦ溅射技术在ＰＣｒＮｉ２ＭｏＶＡ基上沉积Ｔａ－１０Ｗ合金薄膜，利用扫描电镜等分析手段研究了薄膜的沉积速率、断口的组织形貌与沉积参数之间的关系。结果表明，沉积速率随功率的增加而线性增加，随Ａｒ气压强的增加呈非线性增加，基底无论加正偏压还是加负偏压都使沉积速率下降。薄膜的组织形貌随Ａｒ气压强的增加由纤维组织变为粗大锥状晶。气压越高，组织越粗大，孔洞尺寸也越大。基底加偏压使组织细化。
关键词(KeyWords)： 溅射，沉积速率，断口形貌
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作者(Author): 王伟民，徐天祥
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