RF溅射Ta-10W合金薄膜性能与沉积参数的关系RF SPUTTERING Ta-10W ALLOY FILMS PROPERTIES AND DEPOSITION RATE
王伟民,徐天祥
摘要(Abstract):
利用RF溅射技术在PCrNi2MoVA基上沉积Ta-10W合金薄膜,利用扫描电镜等分析手段研究了薄膜的沉积速率、断口的组织形貌与沉积参数之间的关系。结果表明,沉积速率随功率的增加而线性增加,随Ar气压强的增加呈非线性增加,基底无论加正偏压还是加负偏压都使沉积速率下降。薄膜的组织形貌随Ar气压强的增加由纤维组织变为粗大锥状晶。气压越高,组织越粗大,孔洞尺寸也越大。基底加偏压使组织细化。
关键词(KeyWords): 溅射,沉积速率,断口形貌
基金项目(Foundation):
作者(Author): 王伟民,徐天祥
Email:
DOI: