TiB_2-W-Cu复合材料的导电/抗烧蚀性能研究Conductivity and anti-erosion property of TiB_2-W-Cu composites
刘正伟;李明利;周宇松;吴敏;王耀军;郭红燕;
摘要(Abstract)：
通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标。样品的平均电导率4.76×103 S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C。
关键词(KeyWords)： 铜基纳米复合材料;正交试验;形变强化;抗烧蚀性能
基金项目(Foundation):
作者(Author): 刘正伟;李明利;周宇松;吴敏;王耀军;郭红燕;
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参考文献(References)：
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