兵器材料科学与工程

2016, v.39;No.276(03) 56-58

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电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响
Effect of current density on microstructure and property of Ni-SiC coatings

娄兰亭;朱砚葛;马春阳;高媛媛;曹阳;

摘要(Abstract):

在T8钢表面脉冲电沉积Ni-SiC镀层,用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)等研究电流密度对Ni-SiC镀层的表面粗糙度、内应力、显微硬度和组织结构的影响。结果表明:电流密度为6 A/dm~2时,Ni-SiC镀层表面粗糙度达到最小值(0.66μm),内应力达到最小值(120 MPa),显微硬度达到最大值(828HV);电流密度为6 A/dm~2时,Ni-SiC镀层表面颗粒尺寸较小,粗糙度较低,镀层致密性较好;Ni-SiC镀层为面心立方结构,且电流密度为6 A/dm~2时,镀层(111)晶面衍射强度较高。

关键词(KeyWords): Ni-SiC镀层;表面粗糙度;内应力;显微硬度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目(51474072)

作者(Author): 娄兰亭;朱砚葛;马春阳;高媛媛;曹阳;

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.20160426.006

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