兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.257(02) 101-103

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镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响
Effect of plating contents on the plating rate for Ni-P electroless plating

王勇;高杨;马春华;韩富和;王振生;

摘要(Abstract):

利用化学镀制得Ni-P化学镀层,研究镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响规律。结果表明:Ni-P化学镀镀速随主盐NiSO4.6H2O、还原剂NaH2PO2.H2O、络合剂C6H8O7.H2O及缓冲剂CH4COONa含量的增加而先增加后降低;当NiSO4.6H2O,NaH2PO2.H2O和C6H8O7.H2O的质量浓度为30,20,10 g/L,Ni-P化学镀镀速的最大值为15.3,19.1,18.4μm/h;当CH4COONa的质量浓度16~20 g/L,Ni-P化学镀的镀速变化不大,平均镀速为15.6μm/h。

关键词(KeyWords): Ni-P化学镀;组分;镀速;影响

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 王勇;高杨;马春华;韩富和;王振生;

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