兵器材料科学与工程

2005, (05) 19-22

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CuCr触头材料纳米晶化对真空放电性能的影响
Effects of nanocrystallization of CuCr contact materials on characteristics of vacuum discharge

冯宇,张程煜,杨志懋,王亚平,丁秉钧

摘要(Abstract):

研究了纳米晶CuCr25和CuCr50触头材料在峰值电流为10A时,真空电弧的截流值、稳定性及其寿命。结果表明,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性要高于其常规合金,纳米晶CuCr合金截流值远小于常规合金的截流值。从理论分析可得出,纳米晶CuCr合金的蒸汽压为其常规合金蒸汽压的10倍多。由于蒸汽压与电弧放电特性密切相关,所以CuCr触头材料纳米晶化可以有效地增加电弧稳定性和降低材料的截流值。

关键词(KeyWords): 纳米材料;CuCr触头材料;截流值;饱和蒸汽压

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助(资助号:50071043、50271050)

作者(Author): 冯宇,张程煜,杨志懋,王亚平,丁秉钧

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2005.05.006

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