兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.256(01) 118-121

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SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响
Effect of SiC particle size on thermal expansion coefficients of SiC_p/Cu composites

刘有金;张云龙;高晶;胡明;

摘要(Abstract):

采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。

关键词(KeyWords): 电子封装材料;化学镀;SiCp/Cu基复合材料;热膨胀系数

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 黑龙江省教育厅科学技术研究项目(12521521);; 省教育厅研究生创新科研项目(YJSCX2012-365HLJ);; 佳木斯大学科研项目(L2012-009)

作者(Author): 刘有金;张云龙;高晶;胡明;

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参考文献(References):

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