兵器材料科学与工程

2011, v.34;No.248(05) 5-8

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热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响
Effect of heat treatment on the interface of Al/Cu bimetal laminated material

张锐;林高用;王莉;张胜华;宋佳胜;

摘要(Abstract):

采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。

关键词(KeyWords): Al/Cu双金属层压复合材料;界面结合;扩散;低温退火;塑性成型

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家十一五科技支撑计划项目(2009BAE71B04)

作者(Author): 张锐;林高用;王莉;张胜华;宋佳胜;

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