兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.261(06) 10-14

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温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究
Molecular dynamics of temperature effects on shear mechanical properties of silicene sheets

赵晓西;李永池;

摘要(Abstract):

采用Tersoff势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟,研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响,得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果表明,硅烯薄膜的剪切模量、剪切强度和极限剪切应变随温度增加均明显下降。

关键词(KeyWords): 硅烯;剪切性能;分子动力学;温度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(51209101)

作者(Author): 赵晓西;李永池;

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参考文献(References):

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