3D打印半导体的最新进展
夏沐清;
摘要(Abstract)：
<正>据美国Brett Smith于2021年5月4日azom.com报道:半导体工业协会公布2020年半导体囯际销售份额为4 390亿美元。新冠肺炎证实世界范围的半导体供应链不安全。2021年首季度半导体芯片大量短缺,汽车制造受半导体短缺的冲击显著,福特、尼桑和丰田都声明:由于微处理器缺乏导致生产削减。另外,作为游戏机制造者的微软和索尼,已报道在过去一年内库存严重短缺。
关键词(KeyWords)：
基金项目(Foundation):
作者(Authors): 夏沐清;
DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2021.04.004