兵器材料科学与工程

1990, (03) 19-24

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

钨合金真空热处理机理探讨

张云廷

摘要(Abstract):

本文考察了真空热处理对93W与95W两种钨合金力学性能的影响,分析了烧结态与真空处理态合金钨基界面W颗粒一侧的表面成分,测定了合金的氢含量,做了合金真空处理后的氢气热处理试验。结果表明,真空处理后,钨基界面合金元素偏聚的改变以及界面杂质元素偏析的减少导致钨基界面结合力增加,是钨合金力学性能提高的主要原因;真空处理使合金的氢含量降低对合金的延伸性能有较大的影响;真空态的解理比烧结态的多,解理裂开的W颗粒断面出现放射状的断裂源,并且断裂源大多位于钨基界面区内,说明改善和提高合金的力学性能关键在于优化钨基界面区。

关键词(KeyWords): 钨基界面;偏聚;偏聚比

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 张云廷

Email:

DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.1990.03.004

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享