兵器材料科学与工程

2004, (03) 13-16

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热压法制备Bi_2Te_3基热电材料的组织与性能
Microstructures and properties of Bi_2Te_3-based thermoelectric materials prepared by hot pressing

卢波辉,赵新兵,倪华良,吉晓华

摘要(Abstract):

采用真空单轴热压(HUP)方法制备了Bi_2Te_3基热电材料。结果表明,HUP试样的密度在原始区熔材料的97%以上。所有HUP试样的剪切强度都在21MPa以上,与区熔Bi_2Te_3基材料(001)解理面的强度相比,提高4倍左右。电学性能测试发现,HUP试样的电学性能低于区熔试样,其原因被认为主要是由于在材料粉碎和热压过程中,有效载流子浓度发生了变化。实验发现,相对于区熔试样,p型HUP试样的最佳工作温度向低温方向偏移,而n型HUP试样的最佳工作温度向高温方向移动。

关键词(KeyWords): 半导体材料;热电材料;真空热压;Bi_2Te_3;强度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(50171064);;“863计划”(2002AA302406)资助

作者(Author): 卢波辉,赵新兵,倪华良,吉晓华

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