兵器材料科学与工程

2007, No.225(06) 56-59

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

磁控溅射制备Ti-Ni-Cu记忆薄膜与组织成分研究
Study of preparation, microstructure and composition of Ti-Ni-Cu memory thin film by magnetron sputtering deposition

卞铁荣;卢正欣;井晓天;

摘要(Abstract):

优化直流磁控溅射Ti-Ni-Cu薄膜的制备工艺参数,研究薄膜的组织结构、成分与工艺参数对其的影响规律。采用SEM、TEM、XRD及EMPA对其系统研究分析。结果表明,经650℃、0.5h退火,溅射态的非晶无序结构的Ti-Ni-Cu薄膜完全晶化,获得形状记忆效应。室温下基体组织为立方结构的B2相。溅射薄膜的厚度与时间几乎呈线性变化;而薄膜的沉积速率随着溅射功率的增大而升高,但溅射功率再增大则沉积速率降低;薄膜的成分随溅射功率、工作气压及时间的变化基本一致,不存在成分离散问题。

关键词(KeyWords): Ti-Ni-Cu;薄膜;磁控溅射;非晶;形状记忆

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 卞铁荣;卢正欣;井晓天;

Email:

DOI:

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享