兵器材料科学与工程

1999, (01) 30-33+40

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电沉积过程对Fe-0.5Ni合金基体Au-Rh配套镀层龟裂的影响
INFLUENCE OF ELECTRODEPOSITING PROCESS ON TORTOISE CRACK OF GOLD - RHODIUM (Au - Rh) ELECTRODEPOSIT BASED ON Fe - 0 . 5Ni ALLOY

马胜利,井晓天,葛利玲,卢正欣

摘要(Abstract):

研究了镀铑液组成浓度和Au-Rh配套镀工艺参量对龟裂的影响规律。结果表 明在一定范围,随镀铑液浓度降低,可获得晶粒细小致密又无龟裂的优良Au-Rh配套镀层。 而工艺参量中,镀厚金时间、镀铑的阴极电流密度和镀铑时间对镀层龟裂的产生也有一定影 响。通过工艺参量的合理取值,可以抑制龟裂的萌生和扩展。

关键词(KeyWords): Au-Rh配套镀层;龟裂;电沉积应力

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 马胜利,井晓天,葛利玲,卢正欣

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.1999.01.007

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