兵器材料科学与工程

2015, v.38;No.270(03) 59-63

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

低银纳米掺杂Ag/SnO_2触头材料的制备及性能研究
Preparation and properties of nano-doped Ag/SnO_2 contact material with lower silver content

刘松涛;王俊勃;杨敏鸽;思芳;曹风;

摘要(Abstract):

以氧化铜(Cu O)和氧化镧(La2O3)为掺杂剂,采用高能球磨工艺制备纳米Sn O2粉体,再将粉体与银粉(Ag)通过球磨混粉制成银氧化锡复合粉体,分别采用模压工艺和热挤压工艺制成银的质量分数为82%的纳米掺杂Ag/Sn O2触头材料。利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度仪和热重分析仪对制备的粉体和触头材料进行显微组织观察及性能测试,并分析热挤压工艺对触头材料显微组织和性能的影响。结果表明:经球磨混粉制备的复合粉体中氧化物在银基体中分布均匀;热挤压工艺制备的Ag/Sn O2触头材料的密度、硬度和电导率分别比模压工艺提高6.25%、55.19%和10.75%,热失重百分率减少了1.55%。

关键词(KeyWords): 高能球磨;热挤压工艺;纳米掺杂Ag/Sn O2触头材料

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 陕西省教育厅科学研究计划自然科学专项(14JK1314)

作者(Author): 刘松涛;王俊勃;杨敏鸽;思芳;曹风;

Email:

DOI:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享