兵器材料科学与工程

1981, (05) 33-36

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X射线微观结构分析法在兵器材料疵病检验上的应用

Hans Richter ,孙文龙 ,张式玉

摘要(Abstract):

能预防产生疵病的工程仪器是不存在的。作为产生疵病的原因,本文考虑有结构缺陷、加工缺陷、操作不当以及其他方面等。疵病分析的任务是为了改善产生疵病的过程和找出产生疵病的原因,由此才能拟出适宜的经济上的补救措施。对于兵器材料中发生的疵病情况是在Erding联邦国防军的材料试验埸检验的,这里具有为这类检验所需的测试和分析装置的兵工厂。本文中作者提出了己投入使用的分析技术之一——X射线微观结构分析法,并举例证明了其使用可能性。X射线微观结构分析(也叫X射线衍射分析)可鉴别晶体结构的材料,实际上,包括除塑料和玻璃以外的所有固体材料,如金属、金属的腐蚀产物、陶瓷材料、矿物等。

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作者(Author): Hans Richter ,孙文龙 ,张式玉

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