兵器材料科学与工程

1985, (02) 30-33

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自紧圆筒残余应力的X射线测定

王茂林

摘要(Abstract):

<正> 一引 言 用X射线法测量圆筒残余应力沿层深分布,一般采用逐次剥层法。利用外剥层法测量圆筒、圆柱应力分布的方法国内外都有介绍,这种方法的缺点是,在剥层时由于车削加工使外表面附加了应力,因此每次车削后都必须进行电解抛光以除掉加工层,不但耗时费工,深度也不易掌握。米谷 茂发展了的Schaal方法是内表面膛削,用照相法测量内表面残余应力,此方法可用来测量孔部周围切线方向的应力,但不宜用来测

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作者(Author): 王茂林

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