兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.260(05) 116-120

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SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展
Progress in preparation of SiCAl electronic packaging composites

谢斌;王晓刚;

摘要(Abstract):

介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。

关键词(KeyWords): SiCAl复合材料;无压浸渗;复合料浆;注射成型;综述

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目(51074123);; 陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02)

作者(Author): 谢斌;王晓刚;

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参考文献(References):

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