兵器材料科学与工程

2001, (02) 49-54

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金属基电子封装材料进展
ADVANCES IN METAL-MATRIX MATERIAL FOR ELECTRONIC PACKAGING

刘正春,王志法,姜国圣

摘要(Abstract):

对照几种传统的金属基电子封装材料 ,较详细地阐述了 W Cu、Mo Cu、Si C/ Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态 ,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展

关键词(KeyWords): 电子封装;复合材料;膨胀系数;热导率

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家高新工程重点资助项目

作者(Author): 刘正春,王志法,姜国圣

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