兵器材料科学与工程

2019, v.42;No.294(03) 12-16

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T2-TA1搅拌摩擦钎焊接头显微组织及结合机理分析
Microstructure and bonding mechanism of friction stir brazing T2-TA1 lap joint

罗海龙;张敏;褚巧玲;慕二龙;丁旭;

摘要(Abstract):

以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊(FSB)搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500 r/min、焊速为5.7 m/h、压下量为0.3 mm条件下,Ti、Cu界面为"机械混合+冶金结合"的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti(s,s)+CuTi_2/TiCu/AgCd+Ag(s,s);在转速为1 180 r/min、焊速为9.0 m/h、压下量为0.5 mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu(s,s)+Cu_4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti(s,s)+CuTi_2/AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu(s,s)+Cu_4Ti/Cu(s,s)+Cu_4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)。

关键词(KeyWords): 搅拌摩擦焊;铜-钛焊接;钎焊

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金(51274162);; 轻质高强金属层状板材复合技术的优化(2017076CG/RC039(XAHK003));; 西安市科技计划项目(201805037YD15CG21(16))

作者(Author): 罗海龙;张敏;褚巧玲;慕二龙;丁旭;

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参考文献(References):

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