兵器材料科学与工程

2010, v.33;No.238(01) 45-49

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Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化
Study on optimal atomizing processing parameters of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder

许天旱;王党会;

摘要(Abstract):

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响。结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大。当过热度为250℃,导液管内径为3mm,雾化粉末具有更好的综合性能。在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则。

关键词(KeyWords): Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末;导液管内径;合金过热度;有效雾化率;粉末特性

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 西安石油大学材料加工工程重点学科资助;; 西安石油大学青年基金资助项目(2005-47)

作者(Author): 许天旱;王党会;

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