兵器材料科学与工程

2012, v.35;No.250(01) 73-77

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TiB_2粉末化学镀银工艺研究
Electroless silver plating of TiB_2 powders

叶帅;王献辉;邹军涛;梁淑华;

摘要(Abstract):

采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。

关键词(KeyWords): 化学镀;TiB2;Ag/TiB2包覆粉末;pH值

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 陕西省自然科学计划项目(2009JM6001-2);; 陕西省教育厅科学研究计划项目(09JK662);; 国家自然科学基金重点项目(50834003);; 陕西省重点学科建设专项资金资助项目

作者(Author): 叶帅;王献辉;邹军涛;梁淑华;

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参考文献(References):

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