兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.261(06) 68-71

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基于分子动力学的纳米铜-镍扩散焊接模拟研究
Molecular dynamics simulation of diffusion bonding of nano-Cu-Ni interface

孙继鑫;徐建刚;王轶鹏;

摘要(Abstract):

采用分子动力学方法研究了纳米铜-镍异质金属之间的高温扩散过程,并对退火后得到的扩散模型进行拉伸模拟。结果表明:在相同升温、加压和退火条件下,保温时间越长,扩散模型的过渡层厚度越大,拉伸强度越小;当保温时间为600 ps,扩散模型的拉伸强度为11.62 GPa,达到理想接触铜-镍模型拉伸强度的76%。

关键词(KeyWords): 扩散;过渡层;拉伸;应力-应变

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 教育部新世纪优秀人才支持计划项目(NCET-12-1046);; 陕西省青年科技新星计划支持项目(2012KJXX-39)

作者(Author): 孙继鑫;徐建刚;王轶鹏;

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参考文献(References):

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