兵器材料科学与工程

2016, v.39;No.275(02) 42-46

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SiC单晶片切割力的广义预测控制
Generalized predictive control of cutting force for SiC monocrystal wafer

梁列;李淑娟;王嘉宾;麻磊;

摘要(Abstract):

Si C单晶因优良的物理和力学性能而大量用于大功率器件和IC行业,但由于材料的高硬度和高脆性,使其加工过程变得困难。基于进给量与切割力的差分方程,设计广义预测控制器控制切割力。结果表明:所设计控制器能够很好地跟踪不同信号,具有良好的鲁棒性;相比与普通的切割过程,能够提高加工效率,并获得较好的加工表面。

关键词(KeyWords): 广义预测控制;切割力;加工效率;表面质量;SiC单晶片

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(51175420);; 西安市自然科学基金项目(GX1506)

作者(Author): 梁列;李淑娟;王嘉宾;麻磊;

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参考文献(References):

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