兵器材料科学与工程

2008, v.31;No.229(04) 9-14

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非均质材料界面损伤的数值模拟方法研究
Methods on numerical simulation of interfacial debonding in a heterogeneous material

史平安;莫军;郝志明;王军;

摘要(Abstract):

由于材料制备/承载过程中其内部存在着各种尺度的裂纹,裂尖邻域的高度应力集中,会造成此区域夹杂界面有相对较高的脱粘概率。为了研究复合材料内部裂尖邻域夹杂脱粘的发展和此过程中应力强度因子的变化规律,利用含夹杂与裂尖的解析胞元法建立考虑温度效应的复合材料内部裂尖邻域的细观力学模型,并通过Weibull概率函数控制加载过程中夹杂脱粘的发生,得到夹杂的材料性质和环境温度对裂尖附近区域夹杂脱粘概率与裂纹场应力强度因子的影响规律。

关键词(KeyWords): 夹杂-基体界面脱粘;脆性基复合材料;解析胞元

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 中国工程物理研究院重大基金资助项目(2005Z0302)

作者(Author): 史平安;莫军;郝志明;王军;

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