兵器材料科学与工程

2005, (06) 22-25

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SiC_p/Cu复合材料的高温磨损行为
Elevated temperature wear behavior of SiC_p/Cu composite

湛永钟;张国定;解浩峰;史小波;曾建民;

摘要(Abstract):

研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响。当 不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低。高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研 磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用。当 温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损 率显著增加。

关键词(KeyWords): SiCp/Cu复合材料;高温磨损;釉质层;粉末冶金

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 广西教育厅[桂毅科研(2004)20号];; 广西大学博士基金资助项目

作者(Author): 湛永钟;张国定;解浩峰;史小波;曾建民;

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2005.06.006

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