兵器材料科学与工程

2012, v.35;No.254(05) 57-59

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

工艺参数对磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的影响
Effect of plating parameters on Ni-P-SiC layers prepared by magnetic stirring-electroless plating method

马春阳;田济语;杨占发;

摘要(Abstract):

用磁力搅拌-化学沉积的方法,在45钢表面沉积Ni-P-SiC镀层。研究了SiC微粒添加量、搅拌速率以及镀液温度等对镀层硬度和表面形貌的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)对镀层进行观察。结果表明:当SiC的质量浓度为10 g/L时,镀层显微硬度最大(615.2HV);当磁力搅拌速率为300 r/min时,镀层的显微硬度最大(632.8HV)。磁力搅拌-化学沉积Ni-P-SiC镀层的最佳工艺参数为:SiC添加的质量浓度10 g/L,搅拌速率300 r/min,温度85℃。

关键词(KeyWords): 磁力搅拌;Ni-P-SiC镀层;工艺;显微硬度;表面形貌

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 马春阳;田济语;杨占发;

Email:

DOI:

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享