兵器材料科学与工程

2015, v.38;No.271(04) 109-112

[打印本页] [关闭]
本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索

一种基于人工神经网络模型的无铅无卤回流焊优化工艺
Process optimization of Pb-free and halogen-free reflow soldering based on neural network

冯泽虎;

摘要(Abstract):

为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的预测验证和工艺优化应用,并对优化后的合金焊点进行金相切片、推拉力试验、表面绝缘电阻等测试。结果表明:模型具有较高预测精度和较强工业实用价值,焊点推拉力相对训练误差为1.1%~2.6%、表面绝缘电阻相对训练误差为1.3%~3.5%;在神经网络模型预测的最佳工艺参数下,合金焊点的推拉力达30 N、表面绝缘电阻值达1012Ω。

关键词(KeyWords): 神经网络;无铅无卤焊接;回流焊;工艺优化

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 山东省自然科学基金(ijdflx2009);; 山东省高等学校科技计划项目(J12LN93)

作者(Author): 冯泽虎;

Email:

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享