兵器材料科学与工程

2003, (01) 51-54

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反应粘接碳化硅材料接头的研究
Study on joints of reaction-bonded silicon carbide ceramic materials

李世斌,吕振林,高积强,金志浩

摘要(Abstract):

用反应粘接的方法获得了反应烧结碳化硅材料之间、反应烧结碳化硅和重结晶碳化硅材料间的连接。分析了反应粘接碳化硅材料接头的形成机理 ,分别在光学显微镜、扫描电镜下观察了连接区的显微组织和断口形貌 ,评价了反应粘接硅 /碳化硅材料接头的力学和电性能。研究结果表明 ,反应粘接可以使母材间形成良好的接合界面 ,连接层未对整体材料的强度和电阻率造成明显的影响。优化接合面的组织和成分是获得碳化硅材料优异连接性能的关键

关键词(KeyWords): 碳化硅;反应粘接;力学性能;电阻率

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 李世斌,吕振林,高积强,金志浩

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参考文献(References):

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