兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.256(01) 55-57

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连接温度对Cu/Al扩散连接的影响
Influence of temperature on diffusion bonding of Cu/Al joints

白莉;

摘要(Abstract):

采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接实验,研究连接温度对焊缝微观组织及力学特性的影响。利用SEM对接头剖面的微观组织进行表征;在拉伸试验机上测试接头拉伸强度,并对断口形貌进行SEM分析。结果表明:采用真空扩散连接工艺可以实现Cu/Al异种材料的有效连接;随着连接温度的升高,接头的抗拉强度随之提高,当连接温度为540℃,接头抗拉强度最高达到185 MPa;拉伸断口形貌具有明显的脆性断裂特征。

关键词(KeyWords): 真空扩散连接;力学特性;显微组织;抗拉强度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 白莉;

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2013.01.033

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