兵器材料科学与工程

2013, v.36;No.258(03) 99-101

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BP神经网络预测脉冲电沉积Cu-SiC镀层镀速的研究
Forecast of plating rate of pulse electrodeposited Cu SiC coatings using BP model

李兴远;夏法锋;陈达;

摘要(Abstract):

采用脉冲电沉积在A3钢表面制备Cu-SiC镀层,采用BP网络模型对脉冲电沉积Cu-SiC镀层的镀速进行预测研究。结果表明:本BP模型为3×9×1型神经网络模型,预测值与试验值曲线吻合较好;其相对误差较小,最大误差为2.7%,其相关系数为0.999,能较好地预测脉冲电沉积Cu-SiC镀层的镀速。

关键词(KeyWords): BP网络模型;脉冲电沉积;Cu-SiC镀层

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 李兴远;夏法锋;陈达;

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