兵器材料科学与工程

1994, (06)

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高性能显微复合铜合金
HIGH PERFORMANCE MICROCOMPOSITE COPPER-BASE MATERIALS

杨国毅,黄玉东,王智慧

摘要(Abstract):

超高强度、高导电性铜合金是一类新兴的铜基材料。该类材料通过难熔金属和Cr、Fe、V显微复合,强度最高可达2000MPa以上,电导率最高可达82%IACS。本文叙迷了超高强度、高导电性铜合金主要特点和强化原理,介绍了国外高性能铜合金研究现状、制备工艺以及现有各种超高强度、高导电性铜合金。并对该材料作了评价与展望。

关键词(KeyWords): 铜合金,显微复合材料,难熔金属

Abstract:

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 杨国毅,黄玉东,王智慧

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