兵器材料科学与工程

2009, v.32;No.232(01) 50-53

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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究
Research on depositing mechanism of electroless Ni-Cu-P plating on NdFeB permanent magnet materials

王憨鹰;陈焕铭;徐靖;孙安;

摘要(Abstract):

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

关键词(KeyWords): 化学镀;Ni-Cu-P合金;沉积过程;优先沉积;非晶态镀层

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 宁夏高等学校科学研究项目(200513)

作者(Author): 王憨鹰;陈焕铭;徐靖;孙安;

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