兵器材料科学与工程

2014, v.37;No.265(04) 30-33

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烧结压力对β-SiC_p/Cu复合材料组织结构及热物性的影响
Effect of sintering pressure on microstructure and thermal property of β-SiC_p/Cu composite material

唐丽丽;单琳;张云龙;马佳;胡明;

摘要(Abstract):

对β-SiC颗粒表面进行化学镀铜处理,镀铜后SiC复合粉体与铜粉均匀混合。利用热压烧结技术制备β-SiCp/Cu电子封装复合材料,分析了烧结压力对β-SiCp/Cu复合材料的显微组织结构、相对密度和热膨胀系数的影响规律。结果表明:SiC颗粒表面均匀包覆铜,热压烧结后SiC颗粒在复合材料中分布均匀;当烧结温度为730℃,随着烧结压力的增大,体积分数为50%的β-SiCp/Cu复合材料的相对密度逐渐增大,热膨胀系数逐渐升高,热导率逐渐增大。

关键词(KeyWords): 化学镀;热压烧结;相对密度;热膨胀系数;热导率

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金项目(51271088);; 佳木斯大学人才培养基金项目(RC2010-029);; 佳木斯大学科学研究项目(L2012-009)

作者(Author): 唐丽丽;单琳;张云龙;马佳;胡明;

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