兵器材料科学与工程

2008, No.231(06) 53-56

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雾化介质对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响
Effect of atomizing medium on micrograph and size distribution of free-lead solder powder

许天旱;王党会;

摘要(Abstract):

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究不同雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响。结果表明:在一定雾化条件下,氦气雾化粉末具有最高的有效雾化率,最佳的球形度、表面光滑度及粒度分布;氮气雾化的粉末具有较好的综合性能;与氦气、氮气相比,氩气雾化粉末综合性能较差;空气雾化粉末雾化率较高,但粉末较粗、表面粗糙。

关键词(KeyWords): SnAgCu系无铅焊锡粉末;雾化介质;有效雾化率;粒度分布;微观形貌

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 西安石油大学陕西省材料加工工程重点学科资助

作者(Author): 许天旱;王党会;

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参考文献(References):

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