兵器材料科学与工程

2012, v.35;No.253(04) 40-42

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

W-Ni-Cu钨合金微波烧结试验研究
Densification of W-Ni-Cu alloy by micro-wave sintering

刘瑞英;周琦;尚福军;刘铁;刘勇;黄伟;史文璐;

摘要(Abstract):

为研究W-Ni-Cu钨合金微波烧结致密化过程,进行不同烧结温度、保温时间、升温速度的W-Ni-Cu合金微波工艺试验。结果表明:烧结温度、烧结时间是影响W-Ni-Cu致密化的主要因素;在保证烧结温度、保温时间下,升温速度对烧结材料致密度水平的影响不明显;W-Ni-Cu合金烧结温度低于1 380℃,钨颗粒长大不明显,钨颗粒的长大不是材料致密化的主要机制。

关键词(KeyWords): 钨合金;微波;致密化

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 刘瑞英;周琦;尚福军;刘铁;刘勇;黄伟;史文璐;

Email:

DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2012.04.033

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享