兵器材料科学与工程

1999, (01) 12-16

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快速凝固高强度高导电Cu-Cr合金的组织和性能
MICROSTURCTURE AND PROPERTIES OF RAPIDLY SOLIDIFIED Cu - Cr MLLOY WITH HIGH - STRENGTH HIGH - CONDUCTIVITY

刘平,黄金亮,顾海澄,曹兴国,康布熙

摘要(Abstract):

采用单辊快速凝固方法获得了Cu-0.8Cr微晶合金,对淬态及时效处理后合金的 导电性及显微硬度进行了系统研究。研究结果表明:快速凝固Cu-0.8Cr合金经适当的时效 处理,可以在保持高导电率的前提下,大幅度提高合金的硬度。在500℃时效30min,导电率 为82% IACS,显微硬度为HV185。

关键词(KeyWords): 快速凝固;Cu-Cr合金;显微硬度;导电率

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金!59671043

作者(Author): 刘平,黄金亮,顾海澄,曹兴国,康布熙

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