兵器材料科学与工程

2006, (03) 10-13

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高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能
Thermophysical properties of high volume fraction SiC_p/Al composite

张建云;王磊;周贤良;华小珍;

摘要(Abstract):

采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25~200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。

关键词(KeyWords): 电子封装;SiCp/Al复合材料;热膨胀系数;热导率;热膨胀模型;热导率模型

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 江西省自然科学基金资助项目(0450100)

作者(Author): 张建云;王磊;周贤良;华小珍;

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