兵器材料科学与工程

2019, v.42;No.293(02) 40-44

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采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析
Performance analysis of Sn-Bi-Ag-Cu-Ce lead-free solder optimized by orthogonal test

许国星;徐冬霞;王宗伟;王东斌;

摘要(Abstract):

采用正交试验优化设计新型Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料,对焊料熔点、铺展系数及抗拉强度进行测试,通过方差分析确定五元无铅焊料的最佳配方,并对比分析最佳焊料的强度及润湿铺展性能。结果表明:Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料的熔点接近Sn-37Pb焊料,为203.4℃;焊料组织中的富Bi相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相得到细化,焊料抗拉强度明显提高,达到56.3 MPa;焊料铺展系数相较SAC305、SAC0307焊料提高9.4%、13.8%。

关键词(KeyWords): 焊料多元化;正交试验;方差分析;稀土元素

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 河南省科技攻关项目(142102210434);; 河南省教育厅科学技术研究重点项目(15A430026)

作者(Author): 许国星;徐冬霞;王宗伟;王东斌;

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