兵器材料科学与工程

作者:胡金锁

渗硼层激光共晶化工艺参数验证及机理探讨
胡金锁,郝敬敏,张玉军,李志源2001年06期 [查看摘要][在线阅读][下载 75k]
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激光共晶化渗硼层磨粒磨损试验研究
胡金锁,郝敬敏,李治源,王莹2002年01期 [查看摘要][在线阅读][下载 407k]
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两种不同基体渗硼层的磨损试验及摩擦学特性分析
胡金锁,李治源,郝敬敏,王莹2002年03期 [查看摘要][在线阅读][下载 75k]
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