兵器材料科学与工程

Ordnance Material Science and Engineering

  • 注射成形钨合金弹芯材料的性能与组织特征

    范景莲,黄伯云

    研究开发低成本钨合金的近净成形技术是钨合金的一个重要发展方向。针对直径较大(Φ20~25mm)的钨棒弹芯和钨环散弹弹芯材料的注射成形,对粘结剂进行一系列的改进。采用一种粘度适中、流动性好、流变稳定性好的油+少量蜡组成的新型半固态塑料体系粘结剂,和多组元低分子混合溶剂快速脱除注射坯中60%以上的粘结剂,再采用热脱脂脱除其余的粘结剂,然后烧结,制备了性能很高的钨环和钨棒弹芯材料。研究了弹芯材料的性能和组织特征。结果表明,由弹芯加工成的冲击试样断口和拉伸试样断口形貌呈显著的钨晶粒穿晶解理断裂。采用注射成形工艺可以得到具有较高综合力学性能的钨合金弹芯。对于大截面的钨棒弹芯,弹芯材料的拉伸性能、延伸率和冲击性能分别达到σ_b=965MPa,δ=23%,A_k=54.4J/cm~2。

    2004年03期 1-3+8页 [查看摘要][在线阅读][下载 459k]
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  • 退火工艺对钨丝/锆基非晶合金复合材料动态力学性能及断裂模式的影响

    孙明,王鲁,程焕武,姚佳浩,王富耻,李树奎,张海峰,王宏民

    研究了体积含量为60%的钨丝/锆基复合材料在经过退火处理后,材料的应力-应变响应和动态断裂特征以及断口形貌。利用Hopkingson压杆冲击加载装置和扫描电镜(SEM)以及X射线衍射仪(XRD),对Φ5mm×5mm的圆柱形试样进行了相关研究。研究表明,钨丝体积含量为60%的钨丝/锆基复合材料在经过退火处理后,非晶基体出现了明显的晶化现象;材料在退火后动态压缩强度比退火前有明显降低;退火后非晶基体断口形貌由退火前的完全的脉络花样转变为河流花样和脉络花样混合模式;经过动态冲击后,钨丝的断裂模式在退火前后变化大。

    2004年03期 4-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 605k]
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  • 三维编织碳纤维/环氧复合材料的磨损特性研究

    王玉果,王玉林

    采用RTM工艺制备了三维编织碳纤维增强环氧树脂(记为C_(3D)/EP)复合材料,对其摩擦磨损动力学进行了研究,讨论了载荷及滑动速度等因素对复合材料摩擦磨损性能的影响及磨损机理。结果表明,复合材料的摩擦因数和磨损率随着载荷的增加单调降低。滑动速度对复合材料的摩擦因数影响较小,但对磨损率影响较大。滑动速度较高时,磨损率较低。低速低载时复合材料的磨损机制主要为疲劳和粘着磨损,反之以粘着为主。

    2004年03期 9-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 522k]
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  • 热压法制备Bi_2Te_3基热电材料的组织与性能

    卢波辉,赵新兵,倪华良,吉晓华

    采用真空单轴热压(HUP)方法制备了Bi_2Te_3基热电材料。结果表明,HUP试样的密度在原始区熔材料的97%以上。所有HUP试样的剪切强度都在21MPa以上,与区熔Bi_2Te_3基材料(001)解理面的强度相比,提高4倍左右。电学性能测试发现,HUP试样的电学性能低于区熔试样,其原因被认为主要是由于在材料粉碎和热压过程中,有效载流子浓度发生了变化。实验发现,相对于区熔试样,p型HUP试样的最佳工作温度向低温方向偏移,而n型HUP试样的最佳工作温度向高温方向移动。

    2004年03期 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 347k]
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  • 钢中绝热剪切带的动态损伤演化

    刘新芹,王富耻,王琳,路永胜

    采用大能量高速材料试验机冲击帽形试样的实验方法,研究了高速冲击条件下钢中绝热剪切带的损伤演化机制。试验结果表明,绝热剪切带的形成并不意味着剪切断裂的发生和宏观裂纹的形成。导致剪切带损伤的微观方式主要包括:基体接触区界面上的微裂纹、带内平直微裂纹、剪切带内与带成一定角度的微裂纹和孔洞。在这些微损伤方式的形核、长大过程中,绝热剪切带逐步损伤,宏观裂纹逐步形成。

    2004年03期 17-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 898k]
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  • 30CrMnSiNi_2钢制薄壁壳体的冷温复合成形技术研究

    伍太宾

    通过变形工序的合理安排以及变形程度的合理分配,设计合理的原始坯料形状,采用适宜的冷、温锻模具结构,获得了一种能够用于大批量工业生产的超高强度钢30CrMnSiNi2制薄壁壳体的精密成形工艺。从而解决了超高强度钢制薄壁壳体制造过程中的关键技术难题,为宇航、兵器等行业普遍采用的这类薄壁壳体零件的研究和生产提供了一种实用、高效、经济、可靠的精密成形工艺。

    2004年03期 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 216k]
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  • 加热温度对铝-钢复合材料组织和性能的影响

    侯发臣,刘富国,肖浪平

    研究了铝-钢复合材料经不同温度加热后组织和性能的变化。结果表明,在350℃以下温度加热复合界面基本上无变化,而在400℃以上温度加热复合界面上有FeAl金属间化合物生成,且化合物层的厚度逐渐增大;界面结合强度随加热温度升高呈下降趋势;350℃以上温度加热后,侧弯曲角度均达不到90°即发生界面开裂;高温拉脱强度在350℃时已降至爆炸态的10%以下。因此铝-钢复合材料的加热温度不要超过350℃,以防止界面化合物的生成,保证铝-钢复合材料的良好性能。

    2004年03期 26-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 367k]
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  • 焊条熔敷金属抗拉强度预报神经网络模型

    徐越兰,黄俊,王克鸿,张霞,张振江

    基于人工神经网络原理,以酸性焊条配方为研究对象,在生产数据支持的基础上,建立了反映焊条配方与熔敷金属抗拉强度之间映射关系的神经网络模型。采用BP算法训练网络。研究结果表明,该模型预测的结果同生产实际值之间有很好的对应关系。根据网络估测的结果可定量地进行焊条性能预报。为焊条的设计提供了一种科学方法。

    2004年03期 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 227k]
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  • Mg粉和Ni粉固相扩散—溶解的研究

    宋玉强,李世春

    研究了Mg粉和Ni粉固相扩散、溶解形成Mg-Ni金属间化合物和层片状共晶组织的过程。研究发现,Mg粉和Ni粉在成形后,于一定的烧结条件下发生扩散和溶解,形成了Mg_2Ni和MgNi_2金属间化合物;经过360℃烧结、保温50h,Mg粉和Ni粉反应形成了层片状共晶类组织。

    2004年03期 34-36+49页 [查看摘要][在线阅读][下载 436k]
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  • 纳米氧化铟锡掺杂的有机玻璃电导率及复介电常数的研究

    崔升,沈晓冬,蔡永明,黄杏芳,江国栋

    采用Aglient 4294A阻抗分析仪对纳米氧化铟锡粉掺杂的有机玻璃在40Hz~110MHz进行测试,并采用五种等效电路图进行拟合,找出最佳电路图,由该电路图计算出此材料的基本电磁参数(如电导率、复介电常数等),并对其影响因素进行简要讨论。

    2004年03期 37-39+43页 [查看摘要][在线阅读][下载 218k]
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  • 无压及热压烧结法制备Ce-TZP/Al_2O_3复相陶瓷材料

    杨刚,黎俊初,罗军明,闵嗣林,陈同彩

    研究了无压和热压烧结Ce-CP/Al_2O_3陶瓷材料组织和性能。结果表明,热压烧结时,材料在1400℃,保温1h的条件下达到充分致密,此时相对密度为98.6%,这一结果与热压过程中的外加压力大大促进材料的致密化有关;而无压烧结时,材料达到充分致密化的温度为1500℃,相对密度为97.5%。另外,同无压烧结的样品相比,热压样品的微观组织细小,综合力学性能优良。

    2004年03期 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 274k]
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  • 用于制备纳米多层膜的金属掩膜法的研究

    由臣,赵燕平,孙永昌,王玉红,刘技文

    简介了现有金属腌膜法制备纳米多层膜的过程,指出采用定位图形套准模板存在的弊端,研制出采用定位框固定基片、套准模板的制备新方法及装置。试验表明,采用该方法可显著提高制备纳米多层膜的完好率及套准精度。

    2004年03期 44-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 129k]
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  • 纳米TiO_2的氧化铝表面改性及表征

    邹建,高家诚,王勇,李易东,文敏

    用液相沉积法对纳米二氧化钛进行了表面改性。用XRD、FT-IR进行了表面结构表征,用TEM对改性后的形态进行了观察,用动态法测量了样品与水的湿润角,用静态沉淀法分析了表面处理前后纳米氧化钛在水中的分散稳定性。结果表明,在磁性条件下进行的包膜处理可得到铝包膜,而在酸性条件下易得到游离于TiO_2颗粒的铝化合物颗粒;二者虽然都可提高纳米TiO_2的亲油性,但前者却可有效改善纳米TiO_2在水中的分散稳定性,而后者对TiO_2在水中的分散稳定性影响有限。

    2004年03期 46-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 337k]
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  • 硅微米晶须的定向排列生长

    于灵敏,范新会,严文

    利用物理热蒸发法在1016~1066℃的温度范围内成功制备出定向排列生长的硅微米晶须。借助扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱分析仪(EDX)和透射电子显微镜(TEM)研究了硅微米晶须的形貌、化学成分及晶体结构,讨论了环境压力对硅微米晶须生长有序性的影响。研究结果表明,在环境压力为13.3kPa时,硅微米晶须均垂直于衬底表面生长,定向排列生长的硅微米晶须面积可达13mm×6mm;硅微米晶须的生长遵循气—液—固(VLS)机制;透射电子显微镜观察及选取电子衍射花样表明,硅微米晶须的球形头部为晶体,杆的中部为晶体外包覆非晶体的结合体,杆的尾部为非晶体;环境压力越低,硅微米晶须的定向排列的方向性越好。

    2004年03期 50-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 423k]
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  • 本征型导电高分子电磁干扰屏蔽材料研究进展

    王杨勇,张柏宇,王景平

    综述了本征型导电高分子材料及其与常规高分子、金属复合材料在电磁干扰屏蔽领域的研究进展。相比于金属系电磁干扰屏蔽材料,本征型导电高分子材料不仅具有质轻、易合成、电导率可调、环境稳定性好等优点,而且它们的主要屏蔽特征为吸收损耗,不同于金属材料的反射损耗特征。单纯采用本征型导电高分子材料很难获得优异的电磁干扰屏蔽效能,通过将本征型导电高分子与金属材料的复合可极大提高它们的电磁干扰屏蔽效能,同时可以控制屏蔽材料的吸收/反射损耗比。

    2004年03期 54-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 520k]
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  • 碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状

    王文明,潘复生,曾苏民

    从复合材料的制备工艺、微观组织与力学性能等方面综述了国内外碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状,指出了开发与应用中存在的问题,并对今后的发展趋势作出了预测。

    2004年03期 61-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 687k]
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  • 纳米复合镀层的研究现状

    杜令忠,徐滨士,董世运,杨华,吴毅雄

    概述了纳米复合镀层的制备工艺条件、纳米复合镀层的沉积机理、纳米颗粒在复合镀层中的作用机制以及纳米复合镀层在耐磨、减摩及耐高温方面的应用。

    2004年03期 68-72页 [查看摘要][在线阅读][下载 326k]
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  • 科技动态

    <正> 日本某公司研究了一种高碳钢丝材料,可用于制造轮胎的钢丝和缝线丝。这种材料含有(质量分数):0.7%~0.95%碳,0.1%~0.5%硅,0.1%~0.6%锰,小于0.01%磷,小于0.01%硫,小于0.004%氮,含有下列至少一种材料(0.01%~0.08%铜,0.01%~0.08%镍,0.01%~0.10%铬,0.01%~0.05%钼),含有平衡相铁和不可避免的杂质。这种材料有很高的强度和很高的屈服点。

    2004年03期 12-21+25-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 126k]
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