兵器材料科学与工程

2021, v.44;No.307(04) 33

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3D打印半导体的最新进展

夏沐清;

摘要(Abstract):

<正>据美国Brett Smith于2021年5月4日azom.com报道:半导体工业协会公布2020年半导体囯际销售份额为4 390亿美元。新冠肺炎证实世界范围的半导体供应链不安全。2021年首季度半导体芯片大量短缺,汽车制造受半导体短缺的冲击显著,福特、尼桑和丰田都声明:由于微处理器缺乏导致生产削减。另外,作为游戏机制造者的微软和索尼,已报道在过去一年内库存严重短缺。

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作者(Author): 夏沐清;

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DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.2021.04.004

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